自定义外形与刻槽分板

加工实验

使用一片 1 mm 厚覆铜氧化铝陶瓷基板，在同一块板上加工大圆形开窗、安装孔和周边直线分板刻槽。

激光将圆形开窗与安装孔切穿陶瓷。外围分板线仅刻槽而不切穿全厚，因此可随后用手沿刻槽掰开。

V 形刻槽可让基板在锡膏印刷、贴装和回流焊时保持便于操作的形状。封闭开口以及无法沿直线刻槽分离的几何结构，则适合使用切穿加工。

外形、开口和分板刻槽可与铜层结构在同一台桌面设备上加工。本次测试无需再将板转移到额外的铣床、钻床或雕刻机。

文中的几何设计与耗时来自 PewCB 团队的异形 PCB 实验。前后对比照片展示的是同一块电路板。