从制板到组装

锡膏模板

直接在板上切割。
开孔自然对准。

将薄锡箔包覆在加工完成的 PCB 上，再放回 PewCB One。激光根据 Gerber 锡膏层文件，在焊盘正上方切出开孔。涂抹锡膏时，模板仍固定在电路板上。

模板使用流程

固定、切割、印刷、揭下。

模板就在对应的电路板上制作，无需手工匹配定位标记，也无需模板框架、夹具或外部对位治具。

切割开孔时，少量锡会沉积在裸露铜焊盘上，有助于保护铜面免受氧化，并改善可焊性。

揭下模板后，放置元件，并使用外部加热台或适当的回流焊设备完成焊接。PewCB One 负责制作电路板和模板，不执行元件贴装或回流焊。

配套模板片

选择与基板规格匹配的锡箔片。锡膏模板为一次性使用，切割和锡膏印刷时保持固定，贴装元件前再揭下。

如需确认模板与基板的适配性，请咨询我们的工程师。

一次性模板片，在 PCB 焊盘正上方直接切出锡膏印刷开孔。

1 美元起 / 张

每包 20 张。

价格不含运费、进口关税及当地税费。

价格不含运费、进口关税及当地税费。规格、供货情况和价格请与团队确认。

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