项目介绍
这块小型传感器板包含微控制器、显示屏连接器、无源元件和电池座，可实际运行，也便于具体展示完整的制板与组装过程。
电路板采用 TSSOP-20 封装的 STM32，引脚间距 0.65 mm；电子墨水屏 FPC 连接器触点间距为 0.50 mm，并使用 0603 无源元件。
实测制作流程
计时开始前，Gerber 文件和待贴装元件均已准备好。基准流程包含制板、组装和固件烧录，不包含电路设计、PCB 布局布线或固件编写。
- 约 10 分钟
PCB 加工
激光在陶瓷基板上加工出电路板结构。
- 约 5 分钟
模板制作与锡膏印刷
在电路板上原位切割锡箔模板，涂抹锡膏后揭下模板。
- 约 10 分钟
元件贴装
用镊子手工放置元件。
- 约 5 分钟
回流焊接
在小型加热台上完成回流焊，然后烧录固件并检查运行情况。
从托盘到能运行的硬件
一段简短的流程演示。文中基准耗时仅对应这块迷你气象站电路板。
项目验证了什么
通过桌面制板流程和手工组装，可完成细间距连接器与嵌入式系统的原型制作。最终获得的是能够上电、编程和测试的真实电路板。
对研发团队而言，这意味着可以先验证子系统，再决定是否将它整合到下一版产品中。
